wafering
英[ˈweɪfərɪŋ]
美['weifəriŋ]
- n. 切片；[力]压扁
- v. 把……制成饼干状饲料；把……切成薄片（wafer 的 ing 形式）
双语例句
- 1. The parameters deciding the quality in polishing process are as follows: slurry, temperature, wafering time, and so on.
- 抛光过程中决定抛光质量的参数有：抛光浆体、抛光温度、抛光时间等。
youdao
- 2. Thirdly, the parameters deciding the quality in polishing process are as follows: slurry, polish pad, pressure, temperature, rotation speed, wafering time, and so on.
- 在抛光工艺中，抛光液的种类、抛光垫的选择、抛光压力、温度、抛光盘转速、加工时间等诸多条件都是决定抛光质量的重要因素。
youdao
- 3. Thirdly, the parameters deciding the quality in polishing process are as follows: slurry, polish pad, pressure, temperature, rotation speed, wafering time, and so on.
- 在抛光工艺中，抛光液的种类、抛光垫的选择、抛光压力、温度、抛光盘转速、加工时间等诸多条件都是决定抛光质量的重要因素。
youdao
百度翻译
有道翻译